AI芯片需求持续强劲推动订单激增，半导体光刻设备巨头ASML季报表现强劲，多项核心指标超越市场预期，并上调全年业绩展望。
ASML第二季度净销售额达93.3亿欧元，超出分析师平均预期的88.5亿欧元；净利润为29.2亿欧元，亦高于市场预期的26.4亿欧元。毛利率录得54%，同样优于预期的52%。
基于强劲的业绩势头，ASMl将2026年全年净销售额预期区间从此前的360亿至400亿欧元大幅上调至430亿至450亿欧元，毛利率指引亦从51%至53%提升至54%至56%。公司预计三季度净销售额将达110亿至120亿欧元，中值远高于彭博分析师一致预期的102.7亿欧元，毛利率指引区间为55%至57%。
公司表示，计划在2026年约65台低数值孔径低NA EUV设备产能的基础上，于2027年增加约30%，并正在研究2028年再增加30%的可能性。与此同时，ASML披露，英特尔已在美国俄勒冈州工厂正式将High NA EUV设备用于部分Ultra 3（猎豹湖）处理器的量产制造。
业绩全线超预期，第三季度指引再超预期阿斯麦第二季度业绩在多项关键指标上均超越市场预期。净销售额93.3亿欧元较预估高出约5.4%，服务及现场运营销售额亦达27.6亿欧元，高于预估的24.9亿欧元。毛利率54%超预期2个百分点，净利润29.2亿欧元超预估约10.6%。
就第三季度指引而言，公司预计净销售额为110亿至120亿欧元，远高于市场预期的102.7亿欧元；毛利率预计在55%至57%之间。
全年展望方面，阿斯麦将净销售额上限从400亿欧元提升至450亿欧元，区间下限亦从360亿欧元抬高至430亿欧元，调整幅度之大在业内引发广泛关注。阿斯麦首席执行官Christophe Fouquet在财报声明中表示："基于当前业务势头，我们正计划在2026年约65台低数值孔径EUV产能的基础上，2027年增加30%的产能，并正在研究2028年再进一步增加30%。"公司同时宣布，下一届资本市场日将于2027年6月10日举行，届时将就市场与技术动态更新长期展望。
AI基础设施投资浪潮是核心驱动力阿斯麦此前已于一季度上调过全年指引，其背后的核心驱动力在于客户持续扩大AI芯片产能。阿斯麦的EUV光刻机是全球唯一能够执行生产最先进AI芯片所需光刻工艺的设备，由此构成其不可替代的核心竞争力。
阿斯麦最大客户之一台积电（TSMC）本周早些时候公布的数据亦印证了这一需求趋势——台积电6月销售额同比大增68%，受益于旗下芯片的强劲需求。据路透社报道，台积电还计划在中国台湾南部嘉义科学园区新增两座先进封装厂。
瑞银分析师在7月10日的研究报告中指出，半导体晶圆厂的产能建设，以及AI驱动的先进制程芯片需求，预计将推动阿斯麦下半年表现持续走强。
英特尔采用High NA EUV，关键设备商业化迈出重要一步阿斯麦与英特尔联合声明称，英特尔已在俄勒冈州工厂利用阿斯麦EXE High NA EUV设备制造部分Ultra 3（猎豹湖）笔记本处理器，具体采用该设备处理芯片的特定制造层，以积累数据并优化设备性能。英特尔在18A制造工艺中同时使用标准EUV及High NA EUV设备。
High NA EUV设备单台价格约4亿美元，约为标准EUV机台的两倍，且技术导入难度较高。英特尔早在2024年即在希尔斯伯勒研发基地接收了全球首台High NA设备，并率先安装了更接近量产版本的机型，此次系在此基础上正式推进至量产应用。
英特尔芯片制造部门执行副总裁兼总经理Naga Chandrasekaran在联合声明中表示："这一里程碑体现了英特尔与阿斯麦之间紧密的技术合作，展示了High NA EUV如何在先进半导体制造中实现规模化集成。"
台积电此前曾公开表示，最新一代阿斯麦设备成本过高，无法用于大规模量产，将推迟转向该技术的时间节点。英特尔此次采用举措，在一定程度上有助于缓解市场对High NA EUV商业化前景的疑虑，对阿斯麦推广该产品线具有积极的示范效应。
产能扩张路线明确至2028年强劲的需求促使阿斯麦加速扩充产能规划。公司表示，计划在2026年约65台低数值孔径EUV设备产能的基础上，于2027年增加约30%，并正在研究2028年再增加30%的可能性。
这一产能扩张路径表明，阿斯麦对半导体设备需求的持续性持乐观判断，并正为未来几年可能进一步提速的技术迭代周期预留供给空间。
财报公布后，阿斯麦欧股涨7%。
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